（原标题：半导体巨头盈富优配，重塑供应链）
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来源：内容编译自chosun。
自特朗普政府第二任期开始以来，围绕关税的不确定性抑制了半导体企业的资本投资。在此背景下，东南亚地区作为“后特朗普时代”的关键地区而备受关注。考虑到半导体制造工厂通常在投资开始后3至4年才能全面投入运营的特性，有分析认为，全球半导体企业正计划在东南亚地区重组供应链，以应对特朗普政府之后的时期。
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）13日发布的最新报告显示盈富优配，东南亚地区凭借低廉的劳动力成本、地理位置以及政府扶持政策等优势，在全球供应链中扮演着越来越重要的角色。尤其是在组装、测试和封装（ATP）领域，其影响力正在迅速提升，并利用政府主导的战略、税收优惠政策以及低生产费用等积极参与半导体投资竞争。
马来西亚已吸引了英特尔、博通、美光等企业进驻，正逐渐成为亚洲的全球供应链枢纽之一。马来西亚占据全球半导体后端工序的13%，是半导体供应链枢纽之一。英特尔、英飞凌等跨国公司目前正在马来西亚进行大规模投资，马来西亚政府的目标是在今年年底前吸引超过1000亿美元（约合136万亿韩元）的投资。
英特尔早已在马来西亚建立后端装配线，并正在加大投资建设先进封装工厂。美光公司也在槟城建立了其第二家封装和测试工厂，德州仪器 (TI) 正在马来西亚投资 31 亿美元（约合 4 万亿韩元）建设生产设施。汽车半导体市场巨头英飞凌正在槟城建立一家碳化硅 (SiC) 功率半导体制造和封装工厂，而博通则通过当地公司 Inari 从事封装和零部件制造。
ARM 宣布将进行直接制造和半导体设计，并已选择马来西亚作为其首个生产基地。今年 3 月，马来西亚政府同意在 10 年内向 ARM 支付 2.5 亿美元的专利费，并提供用于其自主半导体生产的半导体设计知识产权 (IP)。马来西亚总理办公室经济部长 Mohammad Raphid Ramli 指出：“我们希望马来西亚半导体产业的中心从测试等后端流程转移到前端流程。” 他补充道：“为了实现这一目标，我们选择了一种激进的方式与 ARM 合作。”
新加坡的半导体产业约占其国内生产总值 (GDP) 的 6%，并承担着全球 20% 的半导体设备产量。美光公司目前正在升级其位于新加坡的工厂盈富优配，以生产先进的高带宽存储器 (HBM)，格芯公司也在扩建其生产线。此外，台积电子公司先锋半导体 (VIS) 和恩智浦半导体 (NXP) 去年 6 月宣布，将在新加坡成立合资企业，投资 78 亿美元（约合 10.7 万亿韩元）建设一座半导体晶圆厂。新加坡政府还表示计划投资 136 亿美元用于研发和人才培养。
越南正崛起成为半导体封装和测试领域的新兴强国。半导体市场规模增长了41%，从2016年的106.2亿美元增至2023年的150.1亿美元。后端工艺领域的领导者Emcore正在运营一家工厂，目标是实现100亿美元的半导体出口额。越南政府也在投资人才培养，实施了一项价值10亿美元的项目，旨在培训约5万名半导体工程师。
一位半导体行业人士表示，“由于半导体设施投资一般都是长期性的，因此为了应对特朗普的关税而迁移生产基地或建造新工厂并不现实”，并解释说，“由于美国针对中国的半导体监管仍将持续，因此劳动力成本低、劳动力和生态系统发达的东南亚国家就成了最安全的选择。”
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